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电子封装技术专业主要学什么_电子封装技术专业的就业方向和前景分析

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  大家要想深入了解电子封装技术专业,就要弄清楚电子封装技术专业主要学什么?怎么样?下面就详细为大家介绍一下电子封装技术专业的主要课程,以及电子封装技术专业的就业方向和前景分析,希望对大家有所帮助。

电子封装技术专业主要学什么,电子封装技术专业的就业方向和前景分析

  电子封装技术专业学什么?

  电子封装技术专业的主要课程有:微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

  电子封装技术专业简介

  电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。

  就业前景和就业方向

  本专业就业前景比较光明,毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

  考研考什么专业?

  考研方向1:材料加工工程

  考研方向2:材料物理与化学

  考研方向3:(专业硕士)材料工程

  考研方向4:材料学

  电子封装技术专业代码是多少?

  专业代码:080709T

  电子封装技术专业主要学什么就为大家介绍到这里,如果想了解电子封装技术专业录取分数线、电子封装技术专业排名情况、大学王牌专业等内容,请点击访问:大学栏目。

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